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首屆“陶瓷基板制備技術及產業鏈應用發展”論壇于11月9日在蘇州成功舉辦
[陶瓷展]   發布日期:2018/11/13 16:23:24   瀏覽次數:2956

內容提要:首屆“陶瓷基板制備技術及產業鏈應用發展”論壇共享行業智者與志者們在行業改革與升級發展進程中衍生出的創新研發理念、關鍵技術標準、精密制造工藝、新型產業應用的孵化、集群、發展案例等。再次感謝行業嘉賓們對本屆論壇的支持協助和積極參與。

一場全新的學術+產業論壇成功舉辦
一十四位特邀嘉賓權威的主題演講
三百多位參會代表濟濟一堂
一輪又一番答疑交流,深度互動


明未來之向

       2018年11月9日,首屆“陶瓷基板制備技術及產業鏈應用發展”論壇在蘇州國信雅都大酒店順利舉辦!來自北京、上海、廣東、江蘇、湖南、山東、深圳、浙江、河南、福建、四川、江西等27個省市300多位各大高校研究所研發人員、專家學者、國內外著名陶瓷材料制備和后端應用的企業高層、技術骨干以及投資公司等嘉賓應邀出席。

       本屆論壇作為2019第十二屆上海國際先進陶瓷展覽會暨會議開展前期的主打活動之一,響應當下陶瓷基板產業鏈的商機與市場需求,促進企業間的合作溝通,共同解決陶瓷材料產業鏈中“卡脖子”的關鍵技術和工藝問題。

論壇開幕式

       論壇開幕式由清華大學謝志鵬教授主持,組委會負責人、新之聯伊麗斯(上海)展覽公司朱嘯峰總經理、中國科學院上海硅酸鹽研究所江東亮院士以及中國陶瓷工藝美術大師葉國珍先生分別致辭。中國硅酸鹽學會陶瓷分會吳大選秘書長、新之聯伊麗斯(上海)展覽公司負責人韓秀萍女士到會祝賀。 
       朱嘯峰總經理向參會嘉賓介紹:首屆陶瓷基板論壇歷時半年的籌劃和準備,深受各界同仁的大力支持。組委會將致力于推動領域內的技術進步以及經濟貿易發展,持續發揮平臺作用,讓陶瓷基板論壇成為行業交流的重要窗口。

       江東亮院士在致辭中表示:隨著中國新型產業的發展,各種功率器件、半導體封裝、IGBT行業對高性能陶瓷基板的需求越來越大,陶瓷基板在許多關鍵零部件中不可或缺。陶瓷基板材料的制備技術及后端的覆銅技術、封裝技術等產業鏈高端應用方面,機遇與挑戰并存。相信本屆論壇將有利于中國陶瓷基板制備技術和應用水平的提升,促進國內先進陶瓷材料及應用向前發展。 

       葉國珍先生在致辭中闡述了中國傳統陶瓷藝術的魅力并對本屆論壇的舉辦致以真誠的祝賀。


大會主題演講

       中國科學院上海硅酸鹽研究所 江東亮院士發表《先進陶瓷發展前沿與關鍵瓶頸問題》的主題演講,高度概述國內外先進陶瓷材料發展前沿,對面臨的瓶頸問題進行深入分析,對重點前沿方向進行解疑答惑。

       山東國瓷功能材料股份有限公司 宋錫濱副總經理的《高性能陶瓷粉體的研發及產業化狀況》報告是結合國瓷的發展歷程和核心技術,從專項調研、材料設計、立項開發、小試、中試和產業化等方面,重點介紹高性能陶瓷粉體材料從產品到商品的研發過程邏輯、以及材料產業化的核心思想,并就高性能陶瓷材料的放大技術結合分散技術和合成技術進行了細致闡述。

       西安鑫乙電子科技有限公司 劉偉總工程師在報告中講解了陶瓷基板干壓成型、流延成型等應用技術的發展,重點介紹了自動切片機、自動模切機、自動包裝機等流延基片的加工設備,并向參會代表展示了陶瓷基板成型裝備在航天航空與國防軍工高科技領域的應用拓展。

       中材高新材料股份有限公司 張偉儒總裁在報告中綜述了高導熱氮化硅基板在半導體器件上的應用和國內外研究進展,重點介紹了通過氮化硅粉體選擇、晶格氧含量及晶界相控制、微觀組織定向排布等多種技術組合,以及突破了材料均化、成型、燒結、表面處理及覆銅處理等多個制備工藝技術,研制出集高導熱、高可靠性于一體,綜合性能優異的半導體絕緣基板材料,并對下一步產業化提出建議。

       中國科學院上海硅酸鹽研究所 曾宇平教授在演講中針對氮化硅陶瓷基板材料的材料組分設計,成型工藝,燒結以影響氮化硅基板熱導和強度的各種因素進行分析,并討論了國內氮化硅基板的研究現狀。

       株洲中車時代電氣股份有限公司 劉國友副總工程師通過《高性能陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的應用》這一報告,重點介紹高性能AlN或Si3N4陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的選型、設計考慮及應用,首先對比分析了Al2O3、AlN、Si3N4陶瓷基板的材料特性及制備工藝特點,接著介紹AlN或Si3N4陶瓷基板材料選型及設計考慮,研究高性能陶瓷基板對功率模塊熱阻、電流輸出性能及可靠性的影響,最后綜述了先進陶瓷基板的最新研究進展及趨勢。

       浙江德匯電子陶瓷有限公司 戴云浩副總經理以企業技術管理人員的視角,介紹市場上常見的高導熱陶瓷基板覆銅工藝,包括厚膜法、薄膜法和DPC、HTCC、LTCC、DBC和AMB工藝的主要制作工序和制成品的特性,以及在市場中的相關應用。

       鄭州中瓷科技有限公司 吳崇雋技術總監在《氧化鋁基板流延制備技術與應用新進展 》的報告中介紹了高反射率氧化鋁陶瓷散熱基板的研發過程,該基板已應用于大功率LED封裝,明顯提高了LED光源的發光效率。另外介紹了新開發的氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷基板(ZTA),相比于普通96氧化鋁陶瓷電路基板,ZTA基板的長寬常規尺寸從101.6mm*114.3mm放大到139.7mm* 190.5mm,常規厚度從0.63mm減小到0.32mm,抗彎強度從380Mpa提高到760Mpa。

       深圳順絡電子股份有限公司 賈廣平副總經理的演講簡述了汽車發動機及空調系統對陶瓷壓力傳感器的市場需求,分析其特性,研究其結構設計方法,提出對氧化鋁彈性基板性能要求及實現途徑。

       湖南頂立科技有限公司 胡祥龍副總經理在報告中介紹了目前陶瓷的主流燒結技術,并重點展示了陶瓷生產中常用的真空脫粘爐、真空燒結爐、真空脫粘燒結一體爐、連續式高溫燒結爐的關鍵技術,并闡述了這些技術在規模化、低成本、無污染生產高性能陶瓷上所發揮的關鍵作用及應用情況。

       河北中瓷電子科技有限公司 趙東亮博士在報告中位參會嘉賓提到了氮化鋁陶瓷基板的主要應用領域,國內外研究和產業化情況,探討了氮化鋁粉體選擇、成型工藝、燒結工藝等關鍵技術問題,并介紹了氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝種類及應用需求,總結指出氮化鋁陶瓷粉體的成本、金屬化應用技術開發等是目前制約產業發展的關鍵。

       中國科學院上海硅酸鹽研究所 占忠亮教授在報告中,詳細介紹了上硅所在片式濃差型氧傳感器、泵氧參比電極氧傳感器、極限電流型氧傳感器、寬域型氧傳感器以及變頻型氧傳感器等方面的研究進展。

       景德鎮陶瓷大學 羅凌虹教授在報告中系統介紹了96氧化鋁陶瓷基板的水系流延成型技術和水系流延及共燒技術制備大規格平板式陽極支撐型固體氧化物燃料電池(SOFC)單電池的工藝。并認為通過優化研究漿料流變性能、分散劑和結合劑結構設計、粉體球磨處理等工藝,可解決水系流延技術中的諸多瓶頸問題,容易獲得結構均勻、平整的陶瓷基片。

       清華大學 謝志鵬教授在報告中系統介紹了目前手機陶瓷背板的主流制備技術及其特點,并全面分析了國內外手機陶瓷背板的產業現狀和發展趨勢。并提到高性能納米氧化鋯陶瓷已在手機指紋識別、智能手表無線充電背蓋、智能手機外殼等方面逐漸獲得愈來愈多的應用,未來智能手機外殼將以無信號屏蔽的高強度陶瓷材料和化學強化的玻璃及新型復合材料為主流材料,手機陶瓷行業將逐步邁入高速成長期。

大會沙發論壇

       除了主題報告,大會還舉辦了沙發論壇,參會代表與專家學者一起圍繞高性能陶瓷基板制備技術、陶瓷基板在不同領域的應用等系列問題進行了深入的探討。受邀專家現場為參會代表答疑解惑,深度交流。

聚力  融合  創新  變革


大會招待晚宴

 

       首屆“陶瓷基板制備技術及產業鏈應用發展”論壇共享行業智者與志者們在行業改革與升級發展進程中衍生出的創新研發理念、關鍵技術標準、精密制造工藝、新型產業應用的孵化、集群、發展案例等。再次感謝行業嘉賓們對本屆論壇的支持協助和積極參與。

       2019年3月25~27日,第十二屆上海國際先進陶瓷展覽會暨會議將在上海世博展覽館隆重舉行。屆時,展覽面積將超過25,000平方米,匯聚450多家全球優秀企業,集中展示前沿科技和尖端產品,預計將吸引20,000名國內外觀眾到場。誠摯邀請您蒞臨交流、共襄盛會。


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